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Traitement des wafers et des panneaux

Dans les FAB, une plaquette subit des centaines de processus différents pour créer la microstructure précise qui a été précédemment conçue. Ces processus comprennent l’oxydation, la lithographie, le dépôt, le CMP, etc.

Pour garantir la manipulation en toute sécurité de ces wafers ou panneaux extrêmement précieux lors du chargement et du déchargement dans les différents processus, un bras robotisé fiable avec un haut niveau de propreté est nécessaire.

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