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Wafer- und Panel-Bearbeitung

In FABs durchläuft ein Wafer Hunderte von verschiedenen Prozessen, um die präzise Mikrostruktur zu erzeugen, die zuvor entworfen wurde. Zu diesen Prozessen gehören Oxidation, Lithographie, Abscheidung, CMP und mehr.

Um die sichere Handhabung dieser äußerst wertvollen Wafer oder Panels beim Be- und Entladen innerhalb der verschiedenen Prozesse zu gewährleisten, ist ein zuverlässiger Roboterarm mit einem hohen Maß an Sauberkeit notwendig.

Erfolgsgeschichte

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