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電子部品の液冷用に設計されたDDGシリーズの ノンスピル技術 は、 作業員と 設備のセキュリティを確保し ます。
横方向移動技術により、ラックシステムに設置されたDDGクイックカップリング により、 最大1mmのミスアライメントが可能です。
コンパクトな設計により、これらのクイックカップリングは、優れた流れを確保しながら、限られたスペースに簡単に収まります。これは、データセンターやスーパーコンピューターの冷却システムに最適なソリューションです。
ステンレス鋼材料の構造は、 半導体 (NOVEC,...に使用されるものを含むほとんどの冷却液と互換性があります
| 技術 仕様 | 流体 | 建設 |
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| ステンレススチール |
*モデルと使用条件によって異なります
