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SÜSS MicroTecは、高精度のストーブリ TX60Lクリーンルーム ロボットを使用して、高度なコーティングプロセスでウェーハを非常に安全に取り扱うことができます。
ロボットが部品をAからBに移動するのは、日常的な手順のように聞こえるかもしれません。ただし、バックエンド領域でシリコンウェーハを扱っている場合は、この段階では1つのディスクが数千ユーロの価値がある可能性があるため、非常に異なる問題です。SÜSS MicroTecは、この貴重な貨物を非常に安全に取り扱うために、高精度のStäubli TX60L CR(クリーンルーム) ロボットを選択しました。
アジアは半導体市場を事実上支配していますが、SÜSS MicroTecグループはウェーハ処理と同じレベルで競争することができます。グループ内の企業の1つであるSÜSS MicroTec Lithography GmbHは、その名前が示すように、バックエンド領域でのウェーハ処理のためのリソグラフィーの使用を専門としており、コーターと開発者の包括的な製品範囲を提供しています。
彼らのプロセスの完全な習得と、ppm範囲の破損率がほとんどないウェーハの迅速、正確、信頼性の高い取り扱いは、世界中の顧客を説得する議論です。アジア市場での競争力のもう一つの理由は、柔軟性です。ドイツの専門機器メーカーは、顧客固有のプラント適応に関して非常に高いレベルの専門知識を持っていますが、アジアの競合他社は主に既製のシステムの構築に重点を置いています。
標準構成でも、ACS 300 Gen2 モジュラーコーティングおよび開発クラスターに代表されるように、システムは高い柔軟性を持つように設計されています。200mm、300mmウェーハの加工に機械的な改造を施すことなく使用可能です。主なアプリケーション分野は、高度なコーティングプロセス、ウェーハレベルパッケージングアプリケーション、および3D統合です。工場内のすべてのハンドリング作業は、高精度のストーブリ製クリーンルームロボット TX60L CRによって行われます。バックエンドエリアでは、クリーンルーム仕様はISO 3からISO 4の範囲であり、 TX60Lのクリーンルームバージョンによって簡単に満たされます。
SÜSS MicroTecシステムは、この段階で生産ステップの約90%がすでに完了しているため、信頼性、再現性、稼働時間、安全な取り扱いの点で非常に高い要求にさらされています。したがって、非常に高価なウェーハの1つが壊れた場合、それは壊滅的なことです。
業界で普及しており、3つの平面でしか自由に移動できない3リンクロボットと比較して、ストーブリの6軸ははるかに柔軟性があります。特に TX60L はアームが長いため、かなり遠くまで手を伸ばすことができます。ワークスペースが広いため、システム内のモジュールをより柔軟に配置できます。また、TX60Lは、ウェーハエッジビード除去の決定基準である3リンクシステムと比較して、より高い配置精度と優れた再現性を備えています。
ロボットは、プロセスモジュールにウェーハを配置する際に超精密でなければなりません。高精度のストーブリTX60Lにより、モジュール内の絶対配置精度±50ミクロンを達成するという目標が達成されました。これは、ストーブリロボットの特許取得済みのJCM駆動技術によるところが少なからずあります。
ロボットの高いパス精度は、ウェーハをピッキングして挿入する際の大きな利点でもあります。ロボットは、わずかな震えもなく、高価なウェーハを模範的な信頼性で処理します。したがって、ウェーハの破損は前代未聞です。システムのサイクルタイムは、手持ちのタスクによって大きく異なります。モジュール時間は特定のシーケンスの制限要素ですが、他のタスクでは、ロボット自体のサイクルタイムが決定要因となります。どちらの場合も、工場は、高い加速力にもかかわらず最高の精度で動作するストーブリ産業用ロボットの超高速サイクルタイムの恩恵を受け、ウェーハの損傷を安全に回避します。
現在、SÜSSが製造した革新的なACS300 Gen2クラスターにストーブリが製造した6軸ロボットのみが使用されているという事実は偶然ではありません。選定手続きには、市場に出回っている代替品の綿密な精査が含まれていました。しかし、航続距離、速度、精度、信頼性の高いハンドリングの最適な組み合わせを追求しています。このアプリケーションに最適なロボットだけが、承認を得ることができました。